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通过800℃加热保温,可以得到含有铁素体、贝氏体和残留奥氏体的多相组织,且含TRIP钢中有V(C,N)析出。830℃保温时,工艺弛豫时间显著影响铁素体晶粒尺寸、铁素体量以及铁素体基体上的位错密度和沉淀析出量，随贝氏体区保温时间的延长，双金属耐磨板中残余奥氏体体积分数先增大后，残余奥氏体中碳含量增多。 在相同等温时间下,等温温度越高,残余奥氏体中的碳含量越大，双金属耐磨板中的铁素体、贝氏体晶界或者相界面1m以上大颗粒奥氏体发生相变,双金属耐磨板的抗拉强度、伸长率和强塑积分别达到820MPa,35%和30750MPa.%的值。 用光学显微镜研究耐磨衬板半固态二次加热过程中合金的晶粒长大规律和晶粒的形貌演变，淬火固定其半固态组织后,测量并统计出平均晶粒尺寸及合金液相体积分数,并与理论计算数值进行比较。随着加热温度的升高,相的生长和球化速度变快，耐磨衬板中原位Al2O3颗粒对合金的铸态组织没有明显的细化和球化作用，在接近液相线温度（648℃）保温30min后的铸造组织较好，中心部位和边部组织的差异较小。 但是在合金的二次加热过程中对晶粒长大行为具有作用，并与采用原位反应近液相线铸造方法制备耐磨衬板,和长大规律。随着着二次加热温度的升高和保温时间的延长，在液相线温度附近（630℃）保温后耐磨衬板的锭坯中心和边部组织均是均匀、细小的近球形组织。
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耐磨衬板的合金经热处理后组织均匀，析出相数量增多且更加细小弥散；热处理后合金硬度和抗压强度降低、相对压缩率增加、塑性改善，其综合力学性能；热处理后合金的电化学腐蚀极化曲线特征值发生显著变化，Icrit和钝化电流显著增大，击穿电位Eb增加，表明合金耐腐蚀性能增强。 硬度测试、压缩试验及电化学腐蚀等，研究热处理对耐磨衬板材料的金相组织和性能的影响。采用电子束熔化焊、电子束熔-钎焊和电子束阻隔熔化焊方法来实现耐磨衬板与异种金属之间的连接。研究发现耐磨衬板连接界面处产生的脆性金属间化合物是影响接头性能的关键因素。 采用电子束直接熔化焊时,接头界面会产生贯穿性裂纹导致焊缝直接断裂。电子束熔-钎焊中利用熔化的不锈钢润湿未熔化的合金母材,有效控制了液-固界面反应,实现冶金结合。在耐磨衬板的合金与反应区形成厚度20m的扩散层,在接头中未发现有金属间化合物相的产生。 电子束熔钎焊接头的抗拉强度达到200MPa。当Ti质量分数由0增加至0.28％～0.38％范围内时，夹杂物得到有效细化，尺寸小于2m的夹杂物比例大幅度，促进了针状铁素的形核。当Ti过量时，小于2m的夹杂物比例迅速降低，贝氏体转变成为主导。
随着保温时间的增加，初生-Al不断球化，淬火组织也越圆整,耐磨衬板基体合金平均晶粒尺寸为89~132m，晶粒组织的球化和粗化过程同时进行，在590～600℃区间，有利于均匀、细小的近球形组织的形成，保温20～40min的晶粒组织的圆度及平均晶粒尺寸较为理想，二次加热条件下晶粒尺寸减小30～40m。 二次加热过程中，随着保温温度的升高，组织转变速度加快，耐磨板的晶粒粗化速率常数为1196m3/s,合金中大量内生形核和固－液界面成分过冷的降低有利于上述组织的形成。在二次加热过程中，发生了一定的球化，耐磨衬板的晶粒长大能增加约50%，从而对二次加热过程中晶粒迅速长大的行为起到了显著的作用。 的过程中，会对其编制工艺产生重要影响的就是它的疏密程度和粉体的体积，所以要通过相应的方式所需的疏密程度，并且以适合的工艺进行编制。计算结果表明，在屏蔽物核心点处两种计算办法所得的结果比较靠近，而且用简化的同轴圆来计算屏蔽物核心处的屏蔽效能是可行的；丝纬线直径公差和根数的变动，导致了纬线的变型量增大，使得编制过程中极易导致断丝现象。 由此可见，的的疏密程度必须恰到好处才可以，丝之间的力没有改变，纬线的变型量增大的情况下要求打纬力也要增加。正是因为如此，减小线之间的摩擦编制工艺的关键。编制过程中，较为常用的方法是正交口编制和反交口编制两种；片小，但纬线坚固性差，很容易显来脱丝现象；而反交口编制坚固性大，片软而韧度，但容易显来亮点。
