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输送用埋弧焊双金属复合衬板的焊缝 余高，在多个标准中都作了规定。
      1、焊缝余高大的负面影响
      1.1 焊趾处易开成应力腐蚀裂纹（SCC）
      对接接头的应力集中主要是焊缝余高引起的。焊缝的余高愈严重，焊接接头的强度反而会降低。焊后削平余高，只要不低于母材，减少应力集中，有时反而可以提高焊接接头的强度。
焊缝的转角半径愈小，应力集中的程度则愈大；反之，应力集中的程度则愈小。因此，对埋弧焊焊缝的要求：一是余高要小；二是焊缝要圆滑过度，使转象半径R值增大。
      埋弧焊双金属复合衬板的焊缝均为对接接头的焊缝，如果不控制好焊缝余高和转角半径，则焊趾处的应力就大，以致双金属复合衬板在服役这程尤其是在腐蚀介质中，易在焊趾处产生应力腐蚀裂纹。
      焊缝在成型和焊接过程中不可避免地会产生残余应力，因此管坯在成型、焊接后要残余应力。扩径可残余应力，但是残余应力很难完全，焊趾处的残余应力也就不可能。为了在焊趾处产生应力腐蚀裂纹，这就需要控制好成型、焊接时的残余应力，尤其是焊趾处的残余应力。
      1.2 外焊缝余高大不利于防腐




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激光焊接的工艺及流程,分析了在优化工艺参数下焊接接头的显组织、耐腐蚀性能和力学性能. 显组织分析表明:焊缝窄且宽度均匀,未发现裂纹等缺陷；双面超薄不锈钢复合板的激光双面焊接具有成形性能好,焊缝金属与覆层不锈（略）连接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊缝晶粒均比母材的小。
随着超大规模集成电路的特征线宽不断减小,导致号传输延时、功耗增大以及互连阻容耦合增大等问题,为了解决这一问题,多孔低(超低)k介电材料越来越引起人们的注意。通过在前驱气体D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉积技术制备出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工艺及后道工艺中,薄膜需要经受400～450℃的热冲击,因此首先对不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的结构、表面形貌和湿水性进行了研究。在真空热处理过程中,热稳定性较差的碳氢基团发生了热解吸,使Si-O-Si网络结构以及链式结构发生交联而形成鼠笼结构,从而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。




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钢板喷漆无缝管工程施工案例

 在防腐作业时如采用环氧树脂玻璃布进行防腐，外焊缝余高大，将使焊趾处不易压牢。同时焊缝越高则防腐层就越应加厚，因标准规定防腐层的厚度是以外焊缝的顶点为基准测算的，这就加大了防腐的成本。
      1.3 外焊缝余高过大对水压扩径后的管形有影响
      埋弧焊双金属复合衬板在水压扩径时，是通过内腔与双金属复合衬板扩径尺寸一致的左、右2部分外模将双金属复合衬板包住的，因此，焊缝的余高过大，在扩径时焊缝承受的剪应力就大，焊缝2侧就易出现“小直边”现象。但经验证明，当外焊缝的余高控制在2mm左右时，水压扩径时不会出现“小直边”现象，管形不会受到影响。这是因为外焊缝的余高小，焊接接头所承受的剪应力也小。只要这种剪应力在弹性变形范围内，卸栽后产生回弹，管子就会恢复原状
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