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自2014年发布《 集成电路产业发展推进纲要》,到2019年政府报告中指出,加大基础研究和应用基础研究支持力度,强化原始创新,加强关键核心技术攻关。 、企业、个人等数据和息的存储,以及推进国产化存储发展,已升级成为 战略,核心技术的自主研发也已成为企业重要的战略部署。

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台积电强调,CoWoS及整合扇出型封装(InFO)仍是2.5D IC封装,为了让芯片效能更强,芯片业花了相当的时间,开发体积小、功能更复杂的3D IC,这项技术需搭配难度更高的硅钻孔(TSV)技术,以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。

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