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PCIe也从1992年发布的初133Mbps的速度，已到了现在PCIe 3.0的8GT/s，PCIe 4.0翻倍到了16GT/s，而PCIe 5.0速度再次翻倍，速率达到32GT/s。32GT/s的速率意味着PCIe 5.0 x1通道就能达到PCIe 3.0 x4通道的水平，所以其x16带宽达到了64GB/s，如果是双向运行 可达128GB/s，为高性能计算市场而设计。
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另外，英特尔还推出了一种新的外形尺寸概念（代号为“Honeycomb Glacier”），为游戏玩家和创作者提供全新的体验。Honeycomb Glacier具有一个集成的配套显示屏，可以在笔记本电脑中实现更多屏幕空间，游戏和创建。配套显示器可以同时进行游戏和流媒体播放，让流媒体有机会与观众进行实时互动而不会牺牲他们的游戏体验。英特尔正在与OEM合作，推出基于这一远见卓识概念的配套显示系统，并采用 的第9代智能酷睿移动处理器。
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K1工厂将用于生产3D NAND Flash，以支持在数据中心、智能和自动驾驶汽车等应用中不断增长的存储需求。 K1工厂的建设预计将在2019年秋季完成。TMC和西部数据主要联合投资一些生产设备，这些设备将能支持96层3D NAND Flash从2020年开始实现产出，预计2020年晚些时候开始量产。
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